高通驍龍888處理器手機(jī)發(fā)布會(huì) _高通

不知不覺 2020 年已經(jīng)進(jìn)入了倒數(shù)階段，各大手機(jī)廠商也基本進(jìn)入「休戰(zhàn)期」，為 2021 年的旗艦大戰(zhàn)養(yǎng)精蓄銳。如果你想搶先了解一下新一年的旗艦有什么新特色，那么在驍龍技術(shù)峰會(huì)上便可以略窺一二。

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在依然充滿夏威夷格調(diào)的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了首款采用 5nm 制程工藝的旗艦級(jí)手機(jī)芯片 —— 高通驍龍 888 。
盡管這種不知是否故意為之的吉祥寓意，總讓人有種挑手機(jī)靚號(hào)的感覺。高通對(duì)新一代旗艦芯片沒有沿用前輩的 8X5 命名法的解釋是，8 是高通高性能芯片的標(biāo)志，驍龍 888 即意味著：
「最能夠代表旗艦的命名，最好中的最好」。

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根據(jù)本次峰會(huì)發(fā)布的信息來(lái)看，5G、游戲、攝影和 AI 這次驍龍 888 升級(jí)的主要方向。
值得關(guān)注的是本次 5G 基帶的升級(jí) ，與往年的外掛式基帶不同，驍龍 888 集成了同樣采用 5nm 制程工藝的高通 X60 5G 基帶，是目前首款支持毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合以及 Sub-6GHz TDD-FDD 載波聚合的 5G 解決方案。

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根據(jù)此前 X60 發(fā)布的信息顯示，相比于驍龍 865 外掛搭載的 X55 基帶，X60 能夠?qū)崿F(xiàn)峰值吞吐率的翻倍提升。關(guān)于驍龍 888 更多的詳細(xì)參數(shù)和設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)都將在明晚的峰會(huì)上公布。
驍龍 888 作為 5nm 芯片最新入局者，除了在芯片性能迎頭趕上對(duì)手外，在 5G 網(wǎng)絡(luò)方面要比對(duì)手更加領(lǐng)先。毫米波與 Sub-6GHz 載波聚合技術(shù)的結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)更快的速率和實(shí)現(xiàn)更大的網(wǎng)絡(luò)承載量，更充分地挖掘 5G 的潛能。

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每一代移動(dòng)處理平臺(tái)的發(fā)布最牽動(dòng)游戲玩家的還是 GPU 的提升，888 搭載的 Adreno 660 的提升同樣令人矚目。高通推出了第三代 Elite Gaming，表示 Adreno 660 的性能相比前代的提升了 35%，是 Adreno GPU 最大的一次性能提升。

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在峰會(huì)上現(xiàn)身的索尼通訊總裁 Mitsuya Kishida 和一加首席營(yíng)銷官 Kyle Kiang 都表示，高通 Elite Gaming 的特性讓頂尖的移動(dòng)游戲體驗(yàn)在手機(jī)上成為了現(xiàn)實(shí) 。

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驍龍 888 上全新的十億像素級(jí)圖像處理器（ISP）提升給攝影增添了更多的可能，只需一秒鐘的時(shí)間就可以捕獲 120 幀且每幀都是 1200 萬(wàn)像素的圖像，這意味著在更強(qiáng)大的算力支持下，更高清的畫質(zhì)和更流暢的畫面將不會(huì)是二選一的抉擇問題。

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在手機(jī)已經(jīng)成為了人們最常使用的照相設(shè)備的當(dāng)下，高通的總裁安蒙在峰會(huì)上半開玩笑說(shuō)的「我們其實(shí)是一間照相機(jī)公司」其實(shí)也有點(diǎn)道理。

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【高通驍龍888處理器手機(jī)發(fā)布會(huì)】AI 技術(shù)的提升也是驍龍 888 的技術(shù)亮點(diǎn)之一。我們?cè)谑褂檬謾C(jī)時(shí)已經(jīng)離不開 AI 技術(shù) ，每一次人臉識(shí)別解鎖手機(jī)，每一次拍照時(shí)按下相機(jī)的快門，甚至每一個(gè)輸入法的聯(lián)想背后都有 AI 技術(shù)在做復(fù)雜的計(jì)算。在驍龍 888 上搭載第六代的高通 AI 引擎，能實(shí)現(xiàn)行業(yè)最快的 26 TOPS（萬(wàn)億次每秒的計(jì)算能力）整體性能。

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更強(qiáng)大的 AI 算力說(shuō)明未來(lái)手機(jī)能解鎖更多的功能，例如在高通的演示視頻中提到，未來(lái)可以依靠即時(shí)的 AI 運(yùn)算完成中文與英文的實(shí)時(shí)翻譯，實(shí)現(xiàn)兩種語(yǔ)言的「跨頻道聊天」。
在驍龍 888 亮相后，小米的 CEO 雷軍也在本次峰會(huì)上現(xiàn)身，透露出全新一代小米旗艦的更多消息：小米表示隨后不久將會(huì)首發(fā)搭載驍龍 888 的旗艦手機(jī) ，這款充滿著諸多硬核科技的尖端產(chǎn)品將會(huì)給全球米粉帶來(lái)更大的驚喜。

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同時(shí)，華碩、LG、黑鯊、一加、魅族、摩托羅拉、OPPO、夏普、中興、vivo、Realme、努比亞、聯(lián)想（沒有三星）也表示均計(jì)劃將會(huì)推出首批搭載驍龍 888 芯片的手機(jī) ，可以預(yù)見的是新一輪的「機(jī)皇爭(zhēng)霸戰(zhàn)」將很快上演。
在我們經(jīng)歷了 5G 網(wǎng)絡(luò)的元年后，5G 將迎來(lái)一次騰飛式的發(fā)展，高通預(yù)計(jì)在 2021 年，全球 5G 智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 4.5 億至 5.5 億部，到 2022 年將超過(guò) 7.5 億部。

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這也是為什么，5G 的連接會(huì)成為高通今晚反復(fù)提到的一個(gè)重點(diǎn) 。高通描繪了一個(gè)無(wú)線高速網(wǎng)絡(luò)的「理想國(guó)」畫面：更大的網(wǎng)絡(luò)帶寬讓超高畫質(zhì)的照片得以隨時(shí)上傳、隨心分享；通過(guò)毫米波的 4.5 Gb/s 的超快下載速率，能帶來(lái)無(wú)線光纖寬帶的極速上網(wǎng)體驗(yàn)等等。
無(wú)論是個(gè)人的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)還是各個(gè)行業(yè)的數(shù)字化發(fā)展都會(huì)因?yàn)?5G 的普及發(fā)生巨大的改變，而這一切的實(shí)現(xiàn)都將在不遠(yuǎn)的將來(lái)，驍龍 888 相比過(guò)去補(bǔ)足的更強(qiáng)大的 5G 通訊能力，則會(huì)是將我們推向這個(gè)理想無(wú)線世界的更有力推手。
今晚峰會(huì)還值得一提的是，高通似乎已并不滿足于將新一代驍龍平臺(tái)的移動(dòng)體驗(yàn)桎梏在手機(jī)設(shè)備上，筆記本電腦、XR 設(shè)備等移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)成為了高通的新目標(biāo) 。

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Arm 架構(gòu)的筆記本電腦早已不在新鮮，這其中也不乏高通的身影。如今在蘋果成功地將自研的 Arm 架構(gòu) M1 芯片塞進(jìn) Mac 系列后，消費(fèi)者們對(duì)于筆記本電腦的新形態(tài)變得更加期待。
高通在峰會(huì)上并沒有推出新的筆記本芯片，而是重新回顧了驍龍 8cx 系列產(chǎn)品給筆記本電腦帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)的改變。
在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)提到 Arm 架構(gòu)筆記本電腦，這讓我們不禁猜想在不久的將來(lái)，高通會(huì)不會(huì)基于驍龍 888「魔改」出一塊能夠?qū)?biāo)蘋果 M1 的 PC 芯片呢？如果在蘋果的刺激下，高通和微軟能夠在 Windows Arm 筆記本上更進(jìn)一步，這對(duì)于筆記本行業(yè)而言將會(huì)是一個(gè)利好的消息。

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截止目前，已經(jīng)官宣搭載驍龍 888 的新機(jī)有全球首發(fā)新芯片的小米 11、OPPO Find X 的系列新機(jī)、Realme Race、努比亞紅魔 6 系列、中興 Axon 30 旗艦系列。由此看來(lái)，這款「發(fā)發(fā)發(fā)」的高通旗艦芯片依然會(huì)引領(lǐng) 2021 年的旗艦大戰(zhàn) 。

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