小米11用戶最近有些頭疼，有些客戶吐槽鏈接Wi-Fi時會莫名其妙地斷線，而且手機升溫很快，經過拆機檢查發現原來是高通驍龍888處理器有問題 。
因為這個處理器的功耗實在是太大，導致升溫嚴重，把一些焊接點都給熔化了，所以導致了小米手機出現了問題 。
驍龍888功耗有多“離譜”？
高通888的芯片功耗到底有多離譜呢？據說是比上一代驍龍865的功耗高了40%左右 。
這對于功耗極度敏感的CPU來說實在是一個不可原諒的數據，更高的功耗就意味著更高的耗電量 。
在電池容量不變的情況下，手機的續航能力將會大大降低，高通888對比同類型的產品功耗也是一覽眾山小 。
我們舉一組數據就可以知道：華為的麒麟950CPU單核功率是1.82w，而驍龍888竟然達到了3.16w，接近于麒麟950的兩倍，多核功率更是直接達到了8.34w 。

高通的這款處理器功耗問題為啥解決得這么差呢？關鍵在于找錯了生產代工廠家 。
我們都清楚現在世界上能夠加工5nm工藝芯片的公司就那么幾家，三星、海力士和臺積電，高通的這批處理器都是找三星代工的 。
三星公司并沒將5nm工藝技術吃透，在單位面積的晶體管數量要遠低于臺積電的技術，所以功耗就比較大 。
又因為最近疫情的影響導致了三星的產能不足，所以生產倉促，加之高通公司想多賺一點利潤圖省錢少給一點代工費，最后導致了這種局面的發生 。
功耗的高低是一款CPU的重要指標，我們一直在追求集成度就是想做到在相同的功能下功耗能降低 。
所以說三星的5nm工藝嚴格來說還不如14nm或者7nm 。從高通找三星代工翻車我們可以看出，硅晶體管的物理極限快要到了，集成度越高其加工技術就越不友好 。


硅鍺等傳統晶體管的物理極限是受到原子尺寸間距影響的，同時如果晶體管的柵長越短那么電子漏電的概率就會越大，柵漏電越嚴重，那么電路的功耗就越大 。
理論上來說傳統的晶體管結構的物理極限就是7nm，所以對于三星公司來說5nm工藝翻車并不丟人，只能說摩爾定律已經不適用了，未來提高芯片集成度的難度會很大 。
硅基芯片出路在何方？
對于硅基晶體管的物理極限，我們有什么應對的方法呢？其實增加單個電路的運算速度或許是未來的一個發展方向 。


因為數據處理與計算量比較龐大，在以前我們通常都是用提高集成度的方式來解決 。
其實所謂提高集成度就是增加運算單元的數量，一個邏輯門代表二進制的一個位，一個蘿卜一個坑，蘿卜多了就多挖坑，這樣在不增加芯片表面積的情況下只能提高密度了 。
但是我們可以設想一下一個坑放多個蘿卜的話，這樣問題也可以得到解決 。當然這個方式對于硅基晶體管來說不好做，所以只能推翻現有的半導體運行的邏輯，從基礎物理層面來解決這個問題 。
量子理論是未來芯片發展的指導思想，量子芯片將突破現有半導體的天花板，徹底解決功耗問題 。


現在各國對外科學家都在研究量子芯片 。量子芯片的優點就是對集成度要求不高，這樣加工起來就非常方便，只要技術上能夠加工納米級別的材料就可以 。
對于未來的芯片架構可能就是幾個晶體管里夾著這幾個量子效應管，在處理大規模的數據時，就可以直接將數據交給量子效應管去計算，這種晶體管與量子效應管相結合的方式可能是未來芯片的主流 。

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