一、IC是什么?
Integrated Circuit,即集成電路,IC行業簡單理解就是芯片行業/半導體行業 。
IC按功能可分為:數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC 。
數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的芯片,分為通用數字IC和專用數字IC,同時也是當下應用最廣、發展最快的芯片品種 。
通用IC指那些用戶多、適用范圍廣泛、標準型電路,如儲存器(DRAM)、微處理器(MPU)及微處理器(MCU)等 。
專用IC(ASIC),即字面意思,專為某種用途或領域設計的IC芯片 。
芯片分為以下兩種產出模式 。
1、IC制造商(IDM)自行設計,由自己的產業線進行加工、封裝、測試、最終產出芯片 。
2、IC設計公司(Fabless)與IC制造公司(Foundry)相結合,設計公司將最終確定的物理版圖交給Foundry加工制造,封裝測試則交給下游廠商 。
二、芯片設計的全流程及崗位設置 什么是上游設計,什么是下游封測,什么是fabless、什么是PE,這些問題在?不了解芯片行業的同學看來,基本上都是兩眼一抹黑 。
1、IC設計公司(海思、瀾起、寒武紀這類公司)
市場部:由市場專員和項目經理確定用戶和市場需求 。
IC設計:由IC設計工程師參與進行,包括架構師、前端設計、功能驗證、dft、后端設計、版圖設計 。
2、晶圓廠(臺積電、中芯國際這類公司,即fab廠)——晶圓制造 。
大多數材料專業同學最終要去的fab廠,做的大致就是PE和PIE 。
3、封裝測試
封裝工程師、ATE測試工程師
從上游設計到下游封測,工作環境及薪資待遇是從上到下的一個對比,芯片設計30W年薪朝九晚六和fab廠PE20W年薪三班倒,高下立判 。
三、數字IC設計全流程 前端設計流程
1、需求分析與規格制定
對市場調研,弄清需要什么樣功能的芯片 。
芯片規格,也就像功能列表一樣,是客戶向芯片設計公司提出的設計要求,包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求 。
2、架構設計與算法設計
根據客戶提出的規格要求,對一些功能進行算法設計,拿出設計解決方案和具體實現架構,劃分模塊功能 。
3、RTL邏輯設計
使用硬件描述語言(Verilog )將模塊功能以代碼來描述實現,也就是將實際的硬件電路功能通過硬件語言描述出來,形成RTL(寄存器傳輸級)代碼 。
4、功能仿真(功能驗證)
仿真驗證就是檢驗編碼設計的正確性,可以理解為驗證就是為設計糾錯的存在,這就是驗證的價值體現 。
一個小問題沒發現就直接去后端設計,最終流片失敗,那帶來的損失將是巨大的 。因此,好的IC設計公司一般設計和驗證的比例都是1:3 。
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