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高通下一代高端智能手機處理器將全部由三星電子代工

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文章來源：科技訊
據外媒報道稱高通下一代高端智能手機處理器將全部由三星電子代工預計會命名為驍龍875計劃在今年12月份推出
據了解驍龍875將是高通新一代的旗艦5G智能手機處理器三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手機預計會采用這一處理器
外媒在報道中表示三星電子為高通代工全部的驍龍875處理器是他們首次獲得高通旗艦智能手機處理器的全部代工訂單合同金額接近10億美元
由于驍龍875將是高通下一代的旗艦智能手機處理器因而在制造工藝方面也會采用目前最先進的5nm工藝外媒在報道中還表示雖然驍龍875在今年12月份才會推出但三星電子已在京畿道華城的工廠內為高通量產這一款處理器這一工廠內有配備了極紫外光刻機的生產線
【高通下一代高端智能手機處理器將全部由三星電子代工】

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