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貼片IC封裝形式 元器件封裝形式

生活百科封裝


元器件封裝形式（貼片IC封裝形式）
貼片IC的體積較大，其上易于容納更多的產品信息，包括型號、封裝形式、制造廠家等，檢修者最重要的是根據貼片IC的型號，了解貼片IC的電路原理和引腳功能，并找到代換貼片IC 。

(1)貼片IC的封裝形式和種類

貼片IC的封裝形式有多種類型，制造廠家不同，封裝形式往往也有差異 。SOP(又稱為SOL、DFP、SOF、SSOP)是普及最廣的表面貼裝形式，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀L字形，材料有塑料、陶瓷兩種 。一般引腳數為20以下的數字、模擬集成電路，多采用此類封裝;多引腳如84腳以上貼片IC,多采用LQFP、PQFP等封裝形式，塑料扁平封裝，引腳從4個側面引出 。塑料封裝的顏色為黑色，陶瓷封裝的為黃色，如圖2-23所示 。

貼片IC損壞時，照原型號采購，型號上標注有封裝型號的信息，所以一時弄不明白封裝形式也不要緊 。需要注意的是，一些三端IC既有3引腳封裝形式，也有5引腳和8引腳封裝形式，如基準電壓源TL431等，如圖2-24 所示 。

(2)貼片IC的種類

【貼片IC封裝形式 元器件封裝形式】1)數字IC電路 。

目前所應用的數字IC電路形成有代表性的兩大系列，即74系列和4000系列兩大類，若以電路采用元件類型細分，又可以分成DTL、HTL、 TTL、ECL、CMOS等數種 。應用面最廣、數量最大的數字電路是74系列中的TTL電路和4000系列中的CMOS電路 。


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