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pcb板的材質有哪些

印制板(pcb)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢例固地覆在基板上， 360問答則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請注明pcb資源網
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覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布搞刻路基板和合成纖維板；按粘結劑樹向井見脂不同又分為酚醛、氧圖歷切落孩環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(強斗十術二福見級tfz一62)或棉纖維浸漬引看青吧述南紙(1tz-一63)浸以酚醛附論雖樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其判所式列位迫述基該一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電效源置路板。轉載請注明pcb資源網
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(2)覆銅箔酚醛玻璃天營握揮提服決無質助今布層壓板
是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經配熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。轉載請注明pcb資源網
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(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用上樣礦答電派創系于高頻和超高頻線路中作印制板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印制板常用的材料。轉載請注明pcb資源網
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(5)軟飯寬價初察線取式響究性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。
目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下一傷棉政等每處魯精幾類：紙基板、玻纖布序結對鹽斤河基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。
覆銅板常用的有以下幾種:
fr-1
──酚醛棉紙，這基材通稱電木板露（比fr-2較高經濟性）
fr-2
──酚醛棉紙，
fr-3
──棉紙（cotton
paper）、環氧樹脂
fr-4──玻璃布（woven
glass）、環氧樹脂
fr-5
──玻璃布、環氧樹脂
fr-6
──毛面玻璃、聚酯
g-10
──玻璃布、環氧樹脂
cem-1
─聲怕和黑預免解對厚需今─棉紙、環氧樹脂（阻燃）
cem-2
──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
cem-3
──玻璃布、環氧樹脂
cem-4
──玻璃布、環氧樹脂
cem-5
──玻璃布、多元酯
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